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商掛2021-19號土地信息

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宗地編號: 商掛2021-19號
土地坐落: 梁園產業集聚區,東至國有土地、西至商榮路、南至倉平路、北至國有土地
規劃用途及出讓年限: 工業用地50年
出讓方式: 掛牌
規劃土地面積: 3.21萬㎡
規劃建設用地面積: 3.21萬㎡
容積率: ≥1
綠化率: ≤20%
建筑密度: ≥0.4
地上限高: 24m
推出時間: 2022-04-11

土地備注

商梁告[2022]3號

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