商掛2021-19號土地信息
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| 宗地編號: | 商掛2021-19號 |
|---|---|
| 土地坐落: | 梁園產業集聚區，東至國有土地、西至商榮路、南至倉平路、北至國有土地 |
| 規劃用途及出讓年限: | 工業用地50年 |
| 出讓方式: | 掛牌 |
| 規劃土地面積: | 3.21萬㎡ |
| 規劃建設用地面積: | 3.21萬㎡ |
| 容積率: | ≥1 |
| 綠化率: | ≤20% |
| 建筑密度: | ≥0.4 |
| 地上限高: | 24m |
| 推出時間: | 2022-04-11 |
土地備注
商梁告[2022]3號
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| 宗地編號: | 商掛2021-19號 |
|---|---|
| 土地坐落: | 梁園產業集聚區，東至國有土地、西至商榮路、南至倉平路、北至國有土地 |
| 規劃用途及出讓年限: | 工業用地50年 |
| 出讓方式: | 掛牌 |
| 規劃土地面積: | 3.21萬㎡ |
| 規劃建設用地面積: | 3.21萬㎡ |
| 容積率: | ≥1 |
| 綠化率: | ≤20% |
| 建筑密度: | ≥0.4 |
| 地上限高: | 24m |
| 推出時間: | 2022-04-11 |
商梁告[2022]3號
魯公網安備 37020602000010號
